商务部：美方限制对华出口芯片相关措施，割裂全球半导体市场

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商务部：美方限制对华出口芯片相关措施，割裂全球半导体市场

来源：观察者网
2023-09-14 16:49:40

商务部于9月14日下午3时举行新闻发布会，新闻发言人介绍近期商务领域重点工作有关情况，并答记者问。

福建东南卫视记者：美国商务部长雷蒙多近日声称，美国将继续向中国出售“数十亿美元”芯片，但不会向中国出售“最强大”“最尖端”的芯片。请问商务部对此有何评论？

新闻发言人何亚东：我们注意到相关报道。美方限制对华出口芯片相关措施，违背市场规律，割裂全球半导体市场，不仅损害中国企业正当权益，也严重影响了包括美国企业在内的全球半导体企业利益。中国是全球最大的半导体市场。对中美半导体产业经贸往来人为设限，损人不利己。

中方始终坚持开放包容，合作共赢，将继续加大开放力度，推动全球科技交流和经贸合作。

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热门评论：

这张图片大致印证了我这些天来的猜测，麒麟9000S不是在中芯的工厂做的，是在华为松山湖自己的厂里做的（中芯是技术合作方，指导N+2制程），设备应该用的是国产DUV（这样才能彻底摆脱老美追杀）

事实上网络上已经开始有人放料、爆料了，据说就是纯国产DUV+EUV混合模式，但是技术路线走的不是ASML那种便于海运运输的高度精致小巧且单一的模式（只有一个集装箱大小，便于运输），而是采取力大砖飞的DUV+EUV混合光刻机大工厂甚至大产业园的模式。。。很有意思的一种技术思路，属于是把光刻机放大了N倍来做，不仅平均耗电量大幅降低，还能同时共用一个高能量光源大量部署多台不同工艺制程的光刻机设备，能同时生产45nm~3nm之间的不同制程工艺水平的芯片，就是光刻机设备建筑面积直接大好多倍，甚至这一整套光刻机系统就有一个产业园那么大，属实是脑洞大开。。。