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本帖最后由 ysc 于 2017-11-5 08:27 AM 编辑
2017-11-05 03:13经济日报 编译林奕荣/综合外电
博通正考虑以1,000亿美元收购高通。 (路透)
知情人士表示,博通(Broadcom)执行长陈福英(Hock E. Tan,音译)正考虑以1,000亿美元收购高通(Qualcomm),一旦实现,将成为科技业历来金额最高并购案,博通也将成为无线芯片市场龙头。
彭博信息报导,未来几天博通将开出以股票与现金主动收购提案,价格约每股70美元;高通股价两年多来都不曾到达这个水平。 近几个月股价低迷,主要是与苹果在芯片价格、专利和反竞争行为等方面的法律争议持续升高。
报导指出,博通对高通的提案内容,还包括愿意连带收购恩智浦半导体;高通去年协议以380亿美元收购NXP,但因仍在接受反垄断调查,交易尚未完成。
博通如果并购高通,将一跃而为全球第三大芯片制造商,仅次于英特尔和三星,并称霸智能手机芯片市场。 目前全球智能手机销售量每年逾10亿支。
目前科技业最大规模并购案是2015年戴尔(Dell)以670亿美元并购EMC,如果博通顺利收购高通,将改写此纪录,并可整合双方优势;高通在手持装置链接无线网络使用的芯片市场拥有主宰地位, 博通则专精各种装置链接Wi-Fi网络使用的芯片。
Instinet分析师夏哈说:「这桩交易非常合理,并购高通可为博通带进300亿美元营收,这是创造竞争优势与获利能力的策略,两家公司在智能机领域都有重要地位。 」
博通有意收购高通消息3日传出后,高通股价一度飙涨19%,写下2008年10月来最大单日涨幅。
过去三年来,博通在半导体产业并购潮中扮关键角色;从惠普分拆后的安华高两年前以370亿美元并购博通并沿用博通公司名称,又透过一系列并购迅速壮大。
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